Rambus apresenta controlador HBM4E mais rápido do mundo, com 4,1 TB/s por chip

Brutal: Rambus apresenta controlador HBM4E mais rápido do mundo, com 4,1 TB/s por chip! Trata-se de uma nova tecnologia atinge velocidades de até 16 Gbps por pino, representando um salto de 60% em relação à geração anterior. O componente foi desenvolvido para atender às necessidades de processamento de dados em sistemas avançados de inteligência artificial (sim, tudo para eles; nada para nós) e computação de alto desempenho.A empresa posiciona o novo produto como uma solução para os futuros superchips de data centers. O controlador HBM4E é compatível com os próximos aceleradores gráficos da NVIDIA, da linha Rubin Ultra, e com os processadores da AMD, da série MI500.O anúncio oficial ocorreu por meio de comunicado da companhia, que detalhou as especificações técnicas do componente. A nova geração dobra quase a capacidade de transferência de dados por pino em comparação com o padrão anterior. Enquanto o HBM4 entregava 10 Gbps por pino, a versão HBM4E alcança 16 Gbps.A seguir, um breve resumo sobre este tema; contudo, aprofundaremos com mais informações logo a seguir: Produto anunciadoControlador de memória HBM4E (High Bandwidth Memory 4E)Empresa responsávelRambus Inc., fornecedora de IP para semicondutoresVelocidade por pinoAté 16 Gbps (60% superior aos 10 Gbps do HBM4)Largura de banda por móduloAté 4,1 TB/s (comparado a 2,56 TB/s do HBM4)Configuração típica para IA8 módulos por acelerador, totalizando 32 TB/sPadrão de memóriaHBM4E (evolução do HBM4)Aplicações principaisAceleradores de IA, GPUs, computação de alto desempenho (HPC)Clientes identificadosNVIDIA (GPUs Rubin Ultra) e AMD (aceleradores série MI500)Tecnologia de integraçãoPacotes 2.5D e 3D, compatíveis com PHYs de terceiros ou TSVRecursos incorporadosBaixa latência, mecanismos avançados de confiabilidadeHistórico de desenvolvimentoBaseado em mais de 100 projetos anteriores de HBMDisponibilidade comercialLicenciamento imediato, acesso antecipado para clientesPúblico-alvoProjetistas de chips, fabricantes de semicondutores, data centersWCCFtechLargura de banda atinge 4,1 TB por móduloCom o aumento da velocidade por pino, a largura de banda total por módulo de memória também cresceu significativamente. Cada dispositivo HBM4E suporta agora uma taxa de transferência de até 4,1 TB/s. Esse número contrasta com os 2,56 TB/s entregues pelo HBM4.Em configurações típicas para aplicações de IA, um acelerador pode integrar 8 módulos HBM4E conectados simultaneamente. Nesse cenário, a capacidade total de acesso à memória ultrapassa os 32 TB/s. Esse volume de dados é considerado necessário para processar as cargas de trabalho mais intensivas da próxima geração de modelos de inteligência artificial.O controlador opera com latência reduzida, característica essencial para manter o fluxo contínuo de dados em sistemas de computação de alto desempenho (HPC). A empresa desenvolveu o componente com base em mais de 100 projetos anteriores de HBM, um histórico que, segundo a fabricante, aumenta as chances de sucesso do silício na primeira tentativa de integração.Integração em pacotes 2.5D e 3D para SoCs de IAO IP do controlador HBM4E foi projetado para ser flexível na integração com outros componentes. Ele pode ser combinado com soluções PHY padrão de terceiros ou com tecnologias TSV (Through-Silicon Via). Essa abordagem permite que os projetistas criem um subsistema de memória HBM4E completo dentro de um pacote 2.5D ou 3D. A integração ocorre como parte de um System-on-Chip (SoC) dedicado a IA ou em dies de base personalizados. A flexibilidade na implementação busca facilitar a adoção da tecnologia por diferentes fabricantes de chips, cada um com suas próprias arquiteturas e requisitos de design.A Rambus incluiu no novo controlador recursos avançados de confiabilidade. Esses mecanismos são importantes para garantir a estabilidade operacional em ambientes de processamento intensivo, nos quais falhas de memória podem comprometer longas execuções de treinamento ou inferência de modelos.WCCFtechLeia maisMicron planeja fábrica de quase US$ 10 bilhões para HBM no Japão, reporta NikkeiNVIDIA e mais empresas estariam buscando integrar GPUs direto nas memórias HBMSK hynix diz que toda sua capacidade para DRAM, NAND e HBM em 2026 já está esgotadaDisponibilidade comercial para licenciamentoO controlador de memória HBM4E já está disponível para licenciamento. A companhia informou que clientes com programas de design em fase inicial podem iniciar negociações imediatamente para acesso antecipado à tecnologia. Esse modelo de negócios é padrão no setor de propriedade intelectual de semicondutores, permitindo que os fabricantes de chips integrem o bloco em seus projetos antes da produção em massa.A introdução do HBM4E ocorre em um momento de crescente demanda por largura de banda de memória. Os avanços em inteligência artificial generativa e simulações científicas complexas exigem que os dados sejam movimentados entre processadores e memória com velocidade cada vez maior. Para finalizar, ressaltamos que o novo padrão HBM4E surge como uma resposta a essa necessidade, elevando o teto de desempenho para futuras gerações de aceleradores.E aí? O que achou da novidade? Compartilhe o seu ponto de vista nesta publicação e continue acompanhando o Adrenaline!Fonte: WCCFtechConteúdo Relacionado Mudou de novo?Intel Jaguar Shores pode utilizar memórias HBM4E em vez de HBM4